Proses electroplatio ocysylltydd
Am nifer o flynyddoedd, yr arfer cyffredin o broses electroplatio cysylltydd yw gorchuddio cyswllt y cysylltydd â thun, yn enwedig ym mhresenoldeb copr ac alwminiwm. Mae platio tun yn lleihau trosglwyddiad electronau, yn lleihau ymwrthedd, ac yn atal afliwio copr noeth. Mae cysylltiadau heb eu goleuo fel arfer wedi'u gorchuddio â chyfansoddion sy'n atal ocsidau. Fodd bynnag, yn y tymor hir, ni all y ddau ddull ymdopi'n effeithiol â'r amgylchedd garw.
Proses selio cysylltydd
Proses selio'r cysylltydd yw selio'r llwybr gollwng ac yna lleithder ac ocsigen. Mae deunyddiau sy'n seiliedig ar silicon a chyfansoddion "potio" sy'n seiliedig ar epocsi yn selwyr effeithiol mewn llawer o gymwysiadau, ac mae'r ddau ohonynt fel arfer yn cael eu cymhwyso i gysylltwyr â llaw. Fodd bynnag, mae cymhwyso â llaw yn ateb cymharol ddrud i ddatrys y broblem cyrydiad. Mewn rhai achosion, mae dosbarthiad y selwyr hyn sy'n cael eu cymhwyso â llaw yn anwastad, gan wneud cynulliad terfynol y cynnyrch terfynol yn fwy anodd ac yn cymryd llawer o amser. Os na fydd y cysylltwyr yn llithro gyda'i gilydd yn hawdd, bydd rhai peiriannau yn y llinell ymgynnull awtomatig yn cau'n llwyr.
Gall y ddwy broses weithgynhyrchu uchod helpu'r cysylltydd i wrthsefyll y perygl cyrydiad i'r graddau mwyaf. P'un a yw'n broses electroplatio neu'n broses selio, y pwrpas yw galluogi'r cysylltydd i ymdopi â'r amgylchedd garw a darparu perfformiad sefydlog ar gyfer yr offer. Rwy'n gobeithio y gall yr erthygl hon eich helpu chi. Os ydych chi eisiau gwybod mwy am gysylltwyr, ewch i wefan swyddogol Kabasi Electric!
