Yn gyffredinol, mae rhwystriant y cysylltydd TypeC ei hun wedi'i gynllunio i fod yn 85Ω. Oherwydd bod efelychiad a gweithgynhyrchu rhwystriant cysylltydd TypeC yn fwy cymhleth, mae'r erthygl hon yn canolbwyntio'n bennaf ar efelychu a dadansoddi dyluniad ardal SMT TypeC-connector ac PCBA, llinell rhwystriant bwrdd PCBA, ardal sodro PCBA, ardal agor ac ardal rhybedio SR. Mae cysylltiad agos rhwng rhwystriant yr ardal UDRh, llinell rhwystriant PCBA ac ardal weiren bondio PCBA lle mae'r cysylltydd TypeC wedi'i sodro i'r PCBA â dyluniad PCBA.
Bydd proses UDRh y cysylltydd TypeC a phroses fowld fewnol yr adran gefn yn achosi i rwystriant yr ardal hon ostwng tua 10Ω. Felly, mae angen dylunio'r padiau yn ardal PCBASMT yn arbennig, ac mae angen i'r padiau uchaf ac isaf gael eu gwagio allan yn yr haen fewnol, fel y dangosir yn y ffigur. Yn ogystal, rhaid nodi agoriad a thrwch y rhwyll ddur yn arbennig hefyd. Mae maint agoriad y stensil yr un peth ag arwynebedd y pad, ac argymhellir bod trwch y stensil yn 0.08mm
