MEMS yw talfyriad y system ficro-fodur. Mae maint miniaturization unigol y cynnyrch gorffenedig ar y lefel milimedr neu hyd yn oed micron. Fe'i defnyddir yn helaeth mewn cyfathrebu 5G, monitro diogelwch, awtomeiddio diwydiannol, electroneg modurol a meysydd eraill. Ar y cam hwn, gellir dweud bod bron pob cynnyrch electronig yn cael ei gymhwyso i MEMS.
Manteision dyfais MEMS: maint bach, pwysau ysgafn, integreiddio hawdd, defnydd pŵer isel, sensitifrwydd uchel a llawer o fanteision eraill. A gellir ei gynhyrchu màs. Er y gellir ei gynhyrchu mewn màs, nid yw pecynnu MEMS yn gyffredinol. Yn ôl y gwahanol fathau swyddogaethol o gydrannau MEMS, mae'r strwythur cydrannau a'r dulliau pecynnu yn wahanol, ac mae'r math pwrpasol yn uwch.
Defnyddir technoleg cydosod lefel sglodion yn gyffredin ar hyn o bryd. Yn naturiol, mae gofynion eithaf llym ar gywirdeb cynulliad, amgylchedd gweithredu a dulliau alinio.
Anawsterau cynulliad lefel sglodion MEMS
1. Safon manwl gywirdeb pecynnu uchel
Mae meddalwedd system MEMS yn cynnwys rhyngwyneb signal data unigryw, tai, wal fewnol a strwythurau eraill, sy'n cynyddu anhawster rheolaeth safle a ongl wrth bigo a lleoli yn ystod yr holl broses o fondio gwifren o gydrannau MEMS a swbstradau amlswyddogaethol.
2. Mae'r deunydd yn fregus ac yn hawdd ei dorri
Yn gyffredinol mae gan ddyfeisiau MEMS, fel micro-gyflymromedrau, micro-moduron, ac ati, strwythurau mecanyddol fel ceudodau neu gantilerau. Mae'r strwythurau hyn yn fach o ran maint ac mae ganddynt gryfder mecanyddol llawer llai na sglodion IC. Maent yn agored iawn i gyswllt corfforol yn ystod y gwasanaeth a phrosesau eraill.
Mae llawer o rannau o'r ddyfais MEMS nid yn unig yn fach o ran maint, ond hefyd yn fregus ac yn fregus, fel rhigolau dwfn a sectorau, felly mae'r pwysau gweithio a roddir yn ystod bondio yn bwysig iawn. Os yw'r pwysau gweithio yn rhy fach, ni fydd y cysylltiad yn agos; os yw'r pwysau gweithio yn rhy uchel, bydd y cydrannau'n cael eu difrodi.
Gellir gweld bod lefelau cywirdeb cywir ac amplitudau bondio yn amodau angenrheidiol ar gyfer gwella cyfradd pasio gosodiad transceiver amledd radio MEMS.
Pan fydd trwch y ddyfais MEMS rhwng 50-150μm, mae'r pwysau gweithio bondio gwifren a ddewiswyd rhwng 50-100g, a dylai'r dadleoliad cylchdro fod yn llai na 0.3 °, fel y gellir lleihau'r difrod i'r cydrannau i raddau helaeth. , a gellir gwella'r cydymffurfiad. Cyfradd.
Aliniad manwl uchel, math patsh, i sicrhau'r gyfradd basio
Adborth ar lefel micron i gael gwybodaeth gywir am ddata, manwl gywirdeb rheoli grym ± 0.01N, lefel cywirdeb ailadroddadwyedd llinol ± 2μm, lefel cywirdeb ailadroddadwyedd cylchdro ± 0.01 °, gwyriad rheiddiol llai na 10μm, manyleb datrysiad amgodiwr 1μm, ar gael mewn allbwn Sefydlog hyd yn oed o dan uchel gweithrediad penodol, gan wella cyfradd cymwysterau a sefydlogrwydd.
Sugno gwactod, pwysau gweithio y gellir ei reoli, lleihau'r defnydd
Mae modur cylchdro llinol Guoao yn mabwysiadu dyluniad gwag echel Z, soced tracheal neilltuedig, sugno gwactod, plwg a chwarae, a gall ddarparu gwasanaethau wedi'u haddasu yn seiliedig ar strwythur a nodweddion y cydrannau;
Yn cynnwys dyfynbris &; glaniad meddal &; swyddogaeth, a all gwblhau rheolaeth rym sefydlog o fewn ± 1.5g, a gall addasu paramedrau fel cyflymder, cyflymiad a rheolaeth rym, fel y gall pen y lleoliad gyffwrdd â chydrannau MEMS â phwysau gweithio manwl iawn, gan leihau Gostyngiad.
& quot; Z + R" dyluniad integredig echel i gynyddu cyflymder
Mae'r datrysiad integredig dwy echel arloesol yn cyfuno'r quot&traddodiadol; servo motor + quot sgriw pêl &; i mewn i un, a all drin problem llwyth hunan-bwysau yr echel Z yn dda, a amp cydran Pick&cyflawn; Lle, lleoliad, a gweithredoedd eraill ar gyflymder uchel a manwl gywirdeb. Thrust Mae'r gromlin yn llyfn, y byrdwn brig yw 8-50N, y strôc effeithiol yw 10-50mm, ac mae'r bywyd beicio uwch-uchel yn galluogi cynhyrchu effeithlon.
