Mae angen trin y rhan fwyaf o derfynellau electronig, yr electroplatio fel y'i gelwir, ar y naill law, yw diogelu deunydd sylfaen y gwanwyn terfynol rhag cyrydu; ar y llaw arall, mae'n optimeiddio perfformiad arwyneb y derfynfa a sefydlu a chynnal y cyswllt rhwng y terfynellau. Rhyngwyneb, yn enwedig rheoli ffilmiau. Mewn geiriau eraill, mae'n ei gwneud yn haws sicrhau cyswllt metel-i-fetel.
Mae'r rhan fwyaf o'r cyrs terfynol wedi'u gwneud o aloi copr, ac maent fel arfer yn cael eu llygru yn amgylchedd y gwasanaeth, megis ocsid a sylffad. Platio terfynell yw ynysu'r cyrs o'r amgylchedd er mwyn atal cyrydu. Ni fydd y deunydd platio, wrth gwrs, yn llygru, o leiaf yn amgylchedd y cais.
Gellir optimeiddio perfformiad arwyneb terfynol mewn dwy ffordd. Un yw dyluniad y derfynell i sefydlu a chynnal rhyngwyneb cyswllt terfynell sefydlog; y llall yw sefydlu cyswllt metelig, sy'n ei gwneud yn ofynnol nad oes unrhyw ffilm arwyneb yn bresennol yn ystod mewnosod. Mai egwyl.
Y gwahaniaeth rhwng y ddwy fath o ddim cracio ffilm a ffilm hefyd yw'r gwahaniaeth rhwng platio metel gwerthfawr a phlygu metel nad yw'n werthfawr. Mae platio metel noble, megis aur, palladium, a'u aloi, yn anadweithiol ac nid oes ganddo ffilm ei hun. Felly, ar gyfer y triniaethau arwyneb hyn, mae cyswllt metelig yn "awtomatig".
Er mwyn sicrhau nad yw ffactorau allanol yn effeithio ar berfformiad yr arwyneb terfynol, megis llygredd, gwasgariad is-set, cyrydu terfynol, ac ati. Mae electroplatio nad yw'n fetel, yn enwedig tun ac plwm a'u aloi, yn cwmpasu haen o ffilm ocsid, ond pan gaiff ei fewnosod, mae'r ffilm ocsid wedi torri'n hawdd, a sefydlir ardal gyswllt metelig.
Yn ogystal, ar gyfer metelau sydd ag adhesiad gwael, defnyddir sylfaen copr fel arfer i wella'r adhesiad cyn electroplatio; mae dargludedd deunyddiau crai fel copr haearn a ffosfforws fel arfer yn is nag 20%, na all fodloni'r gofynion ar gyfer cysylltwyr isel. , Felly ar ôl i'r haen arwyneb gael ei electroplatio â metelau dargludedd uchel fel aur, gellir lleihau ei ddiffyg amynedd.
