Sut mae dargludyddion ffibr optig yn cael eu gwneud?
Mae cynhyrchu ffibr optegol wedi'i rannu'n dair proses yn bennaf, sef lluniadu ffibr optegol, profi a pharatoi cyn-ffurfio.
Paratoi rhagffurf:
Mae llawer o dechnolegau prosesu ar gyfer cynhyrchu cyn-ffurfio, gan gynnwys MCVD, OVD, VAD a PCVD yn bennaf, a'r rhai a ddefnyddir amlaf yw'r broses MCVD, sydd hefyd yn ganolbwynt i'r erthygl hon. Mae enw llawn MCVD yn Saesneg wedi'i addasu'n adneuon claddu cemegol. Datblygwyd y broses gynhyrchu cyn-ffurfio ffibr optegol hon gan Bell Labs ym 1974. Mae'r gymysgedd nwyol sy'n cynnwys SiCl4 (silicon clorid), GeCl4 (germanium clorid) a sylweddau cemegol eraill yn cael ei chyflwyno i'r tiwb gwydr cwarts (cladin), ac mae'r tiwb cwarts yn cael ei gylchdroi a'i wresogi, ac mae'r silicon a'r gerydd yn cael eu ocsideiddio i ffurfio SiO2 ( Silica) a GeO2 (germaniwm deuocsid) yn ei wneud yn aros yn y tiwb cwarts i ffurfio prif ran y ffibr optegol.
Yn ogystal, gellir rheoli paramedrau fel y mynegai atblygol, y cyfernod ehangu, a phwynt toddi'r ffibr optegol hefyd drwy grynhoad cydrannol y gymysgedd nwyol. Ar ôl i'r rhagffurf fod mewn cyflwr oeri, mae angen profi ei ansawdd.
Lluniadu ffibr:
Rhowch y rhagffurf yn y tŵr lluniadu ffibr i'w dynnu. Bydd y rhagffurf ar ôl tynnu llun yn dod yn 125μm o ffibr optegol trwchus a tenau, ac mae wedi'i orchuddio â dwy haen o resin i ddiogelu cryfder y ffibr optegol. Mae strwythur y tŵr lluniadu ffibr yn cynnwys ffwrnais graffit, sy'n gallu cynhyrchu tymheredd uchel o 1700-2000 gradd, meddalu'r preform yn llawn, a'i wynt drwy'r olwyn lluniadu i wneud ffibr optegol mwy slei.
Gall y tŵr lluniadu fwydo tymheredd y ffwrnais a chyflymder dirwyn i ben yn ôl, a rheoli diamedr y ffibr yn gywir drwy ficrofesurydd laser. Er mwyn gwella cryfder y ffibr optegol, mae angen i'r broses dynnu llunio orchuddio'r ffibr optegol gyda haen denau o resin mewn pryd a'i sychu er mwyn osgoi adhesiad cydfuddiannol.
Prawf:
Ar ôl tynnu llun, mae'n hanfodol archwilio'r ffibr gorffenedig. Ymhlith y paramedrau prawf mae cryfder tynnol, mynegai atblygol, strwythur ffibr, gwanhau, gallu cario gwybodaeth (lled band), gwasgariad, tymheredd gweithredu ac ystod lleithder, ac ati.
